BİLİNMEYEN KELİMELER

Güncellendi: Intel Core i7: Süper Hızlı Ancak Hızaşırtma Engelli

Intel'in En Unutulmaz 15 İşlemcisi

Dört Intel Core i7 X58 Anakarta Hızlı Bakış

Hızlı Bakış: 790GX Yongasetli Gigabyte GA-MA790GP-DS4H

Dizüstünüze 4GB RAM ister misiniz?  Makalelerinde Geçen Bazı Bilinmeyen Kelimelerin Anlamları


Hyper-Threading:
Tek bir fiziksel işlemcinin çok sayıda komut zincirini eşzamanlı olarak işlemesi ile performans artışı sağlamasıdır.


Veriyolu:
Bilgisayar yapısında ,veri yolu, bilgisayarın içindeki parçalar arasında ya da bilgisayarlar arasında verileri ya da gücü transfer eden bir alt sistemdir ve genellikle aygıt yürütme (device driver) yazılımı tarafından kontrol edilir. Nokta- nokta bağlantısının (point- to point connection) tersine, veri yolu, birçok çevresel aygıtı aynı takım kablo ile mantıksal olarak bağlayabilir. Her bir veri yolu kendi bağlayıcılarını fiziksel fiş aygıtlarına, kartlara veya kabloların tümüne karşı tanımlar.


FSB:
Front Side Bus sistem veri yolu hızıdır ram ile cpu arasındaki bağlantı hızıdır. Chip setteki kuzey köprüsüyle CPU arasındaki veri yoluna FSB denir. FSB, CPU ve anakart mimarisine bağlı olarak değişebilir.


NEHALEM:
intel'in piyasaya süreceği yeni 45nm işlemci ailesinin genel ismidir. Yapı mimarisi değişeceği için anakartlarda bu işlemciler için farklı bir soket yapısı (lga1366) tercih edilecektir. Günümüz işlemcileri lga775'i kullandığından yeni çıkan anakartlarda kullanılamayacaklardır.


Soket 1366:
Yeni işlemci mimarisi olan Nehalem in kullanacağı soket türü.


Soket 775:
İntel işlemcilerin uzun zamandır kullandığı soket türü.


Yalıtkan (dielektrik):
Bir elektrik akımı taşıyabilecek serbest elektronları olmayan, bir elektrik alanıyla kutuplanma özelliği taşıyan, elektrik iletkenliği sıfır veya çok zayıf olan cisim veya madde. Özdirençleri çok yüksek olduğundan, elektrik akımlarını ancak güçlükle geçirebilen maddeler için kullanılır.


Geçirgeç veya transistör
: Yarı iletken malzemeden yapılmış elektronik devre elemanıdır. Transistörler elektronik cihazların temel yapı taşlarındandır.


Hyper Transport:
AMD işlemciler için FSB çarpanıdır. İşlemci ile Kuzey köprüsü arasındaki hızdır.


SSE:
  Streaming SIMD Extensions, Intel'in 1999'da sunduğu bir SIMD komut setidir.
Masaüstü işlemcilerde, tek komutla birden çok veriyi işlemeye yarayan SIMD (Single Instruction Multiple Data) operasyonları, aynı işlemin benzer tipte bir grup veri üzerine uygulanması gibi işlemlerde performans artışını getirir. SSE (Streaming SIMD Extensions) Intel tarafından geliştirilmiş bir FPU ünitesidir.


CRC:
Cyclic Redundancy Check. n adet byte tan bir tane o data yi simgeleyen byte elde etme yöntemidir. Byte ve pozisyonun kullanılan bit range ine göre module edilmesiyle oluşturulan üssel bir tablodan karşılık gelen referansların toplanıp simgesel bir sayı elde edilmesidir.


CRC32:
32 bit lik standart crc polynomialini kullanan crc algoritması.


Trusted Execution Technology (TXT):
Güvenilir Yürütme Teknolojisi. sanallaştırılmış ortamlardaki verilerin bile korunmasını sağlıyor.


Active Management Technology:
Sorunların uzaktan tespit edilerek giderilmelerini ve güvenlik uygulamalarının devreye girmesini sağlıyor.


XMP:
Extreme Memory Profile Takılan belleklere BIOS tan ayar yapılmadan tak-çalıştır imkanı verir.


DMI:
Desktop Management Interface (Masaüstü Yönetim Arabirimi) sistem donanım bileşenleri ile onları yöneten yazılım arasındaki soyut bir katmandır.


Overspeed Protection
: Hız aşımı koruması. İşlemci korumasının kaldırıldığı anlamına gelir. Daha yüksek hızlara çıkarak çalışma olanağı verir.


BIOS:
(Basic Input/Output System - Temel Giriş/Çıkış Sistemi), bilgisayarın ilk açılma işlevini yerine getiren yazılımdır. Bu yazılımın temel görevi, bilgisayarı diğer donanım ve yazılımların çalışmasına hazır hale getirmektir. Bu işleme de booting denir. Ayrıca bios kullanıcının anakart ile ilgili sıkıntılarını ya da isteklerini giderebileceği merkez olarak tanımlanabilir.


AMP:
Amplificator. Yükselteç, kuvvetlendirici.


Turbo Mode:
Dinamik olarak gücü yeniden yönlendirerek performansı yükseltir.


Dynamic Speed Technology:
Dinamik Hız Teknolojisi (DHT) Intel Core i7'lerle gelen bir tür otomatik overclock yeteneği. İşlemci spesifikasyonlarında belirtilen sıcaklık ve güç tavan değerlerinin içinde kaldığı sürece işlemcinin otomatik olarak overclock edilmesini sağlayan bir teknoloji.

Turbo Boost:
Turbo Boost teknolojisi ile genel olarak çok çekirdekli işlemci desteğine sahip olmayan uygulamalarda "temel olarak" bir veya iki çekirdeğin saat hızlarını arttırarak ve bunu yaparken güç tüketimine de olumsuz etki etmeden ilgili uygulamada performans kazanımının elde edilmesidir

SpeedStep:
Intel in dizüstüler için ürettiği Pentium 3 işlemcilerinde bulunan, pil ile çalışıldığında CPU’nun çalışma frekansını düşürüp daha az güç harcayıp uzun ömürlü kullanıma destek vermeyi sağladığı teknolojisinin apm konseptindeki ismi.


Apm:
İleri güç yönetimi.


PWM:
( Pulse Width Modulation ) üretilen darbelerin (pulselerin) genişliklerinin kontrol edilerek (veya değiştirerek) üretilmek istenen analog değerin elde edilmesidir.

TDP:
thermal design power – ısıl tasarım gücü. Bir işlemcinin -bilgisayarın- çalışması sırasında ortaya çıkan azami enerji miktarı.

CPU-Z:
Bir sistem bilgilendirme yazılımıdır. Bu yazılım ile sisteminizdeki işlemci, anakart, bellek, ekran kartı ve bios hakkında ayrıntılı bilgi edinebilirsiniz.

MSI:
Anakart üreten firma.

SIMD:
(Single Instruction Multiple Data - tek komut / çok veri) Yeni nesil uygulamalarda çokça rastlanan döngüleri yüzde 90 hızıyla hızlandıran, hızlandırıcı koddur.

Adres Yolu:
Adres yolu verinin nereye gideceği bilgisini taşır. Adres yolu bellekteki bir yerin veya veri transferinde görev alan giriş çıkış portunun adresini iletmekte kullanılır. Ana işlem biriminin okuma ya da yazma amacıyla erişmek istediği, ana bellek sözcüğü ya da giriş/çıkış arabirimi yazmacını belirlemede (adreslemede) kullandığı genelde tek yönlü hatlara adres yolu denir.

FPU:
Floating Point Unit - kayan nokta işlem birimi. Eski Intel 386 işlemcilerde ayrı olarak satılan ve cadcam uygulamalarında kullanılması şart olan (eskiden), yeni işlemcilerde (486'dan itibaren) bütünleşik olarak gelen, 80 bitlik register'lara sahip ünite. kayan noktalı sayılar olarak tanımlanan, bildiğimiz kesirli sayılardaki işlemleri gerçekleştirir.

MMX:
Multimedia Extensions. Genişletilmiş CPU komut setidir. Intel firması tarafından geliştirilen, 2d/3d grafik, ses, video işleme yazılımlarında büyük ölçüde performans artışı sağlayan teknoloji.

PAE:
Physical Address Extension – Fiziksel Adres Uzantısı. Intel tarafından 32Bit mimaride 4GB limiti kalksın diye hazırlanmış +4 tane bit getiren ekstra bir adresleme yöntemidir. Bu yöntem sayesinde 64GB'a kadar memory adreslenebilir.

RDRAM:
Rambus Direct Ram. 800 mhz olarak çalışan, fakat kendisinin yarısı kadar çalışan 400 mhz lik ddr ram’ler gibi piyasada tutunamayan ram çeşidi.

QDR:
Quad Data Rated. Intel işlemcilerde bir döngüde aktarılan veri hızını temsil eder.

Kuzey ve Güney köprüsü: Anakartlar üzerinde genellikle, Kuzey ve Güney köprüsü olmak üzere iki tür chipset bileşeni (entegresi) mevcuttur. Bu bileşenlerden Kuzey köprüsü, bilgisayarın ekran kartının takıldığı portu (AGP), mikroişlemciyi (CPU) ve bellek biriminin (RAM) çalışmasını kontrol eder. Güney köprüsü ise bilgisayarın diğer çevre birimlerini (PCI, USB, ISA, IDE, BIOS, vb.) denetler. (http://tr.wikipedia.org)

SCSI
: Small Computer System Interface - Küçük bilgisayar Sistemi Arabirimi, Hdd, Cd-Rom, Scanner, Printer gibi aygıtlari paralel arabirim standartlarından daha uyumlu ve gelişmiş bir şekilde kontrol eden standarttır. Bilgisayarlarımızda SCSI aygıtlar, ya entegre SCSI kontrolcüleriyle ya da SCSI kontrol kartlarıyla kullanılıyor. SCSI şu anki diğer paralel arabirim standartlarından daha hızlı bir veri akışına sahiptir. Bu hız ise şu anda 160Mb/s’yeye kadar çıkıyor.

SCSI’nin Avantajları Nelerdir?
1-SCSI aygıtlar veri transferi için gelen komut ya da komutları işlemciye değil kendi üzerinde bulunan kontrolcüye yaptırır. IDE aygıtları ise komut ya da komutları işlemciye yaptırırlar. Bunun bize sağlayacağı fayda ise; hem işlemciyi fazla yormadan birçok aygıta hakim olabileceğiz, hem de CD yazma olayında hata oranı IDE CD-WRITER’ göre daha azdır.
2-SCSI kartların üzerinde kendi BIOS’ları bulunur. Bunun bize avantajı ise: bir SCSI kart üzerine taktığınız bir aygıtı SCSI BIOS sayesinde görebiliyorsunuz. Ve bu aygıtlar IRQ işgal etmez. Yani çakışma problemi dediğimiz olay minimuma iniyor. Karta takılan aygıtlar değil, sadece SCSI kart IRQ işgal eder. Eğer SCSI kartımız Dual-Channel ( Çift Kanallı ) ise 15 SCSI aygıtını sorun olmadan bağlayabilirsiniz. Ayrıca sisteminize birden fazla SCSI kart da bağlayabilirsiniz. Sisteminize 2 adet Dual -Channel SCSI kartı attınız mı 30 aygıt bağlayabilirsiniz.
3-Sistem çalışma esnasında ise SCSI aygıtların çok daha rahat ve sorunsuz olduğunu görüyoruz. Paralel Porta bağlanan bir printer sahibi iseniz tarama esnasında hiç bir şey yapamazsınız genelde. Ama SCSI tarayıcılarda bu sorun yoktur. Çünkü tarayıcının yaptırdığı işlemleri Paralel Scanner gibi işlemciye değil de kendi SCSI denetleyicisine yaptırır. Yalnız şuradan şu sonuç çıkmasın : "SCSI aygıtlar hiç CPU harcamaz!" Hayır. Bu yanlıştır. Yüzde %0,01 ila %5 arasında bir CPU kullanımı vardır genelde. Bu rakam bazen duruma göre -çok da olmasa- artabilir.

SLI:
(Scalable Link Interface) 2004 yılında NVIDIA tarafından geliştirilmiştir. PCI Express (PCIe) arabirimini kullanan iki (ya da daha fazla) ekran kartından tek çıkış almaya yarayan bir bağlantı teknolojisidir. Özdeş ekran kartları paralel olarak bağlanarak işlem gücü arttırılır. (iki ekran kartı ile işlem gücü ikiye katlanır.) SLI ismi ilk olarak 1998 yılında 3dfx tarafından kullanılmıştır (Scan-Line Interleave). Bu teknoloji Voodoo 2 serisi ekran kartlarında kullanılmıştır. 3dfx daha sonra NVIDIA tarafından satın alınmış ve voodoo serisi ekran kartlarının üretimine son verilmiştir. 3dfx ve NVIDIA tarafından kullanılan bu iki SLI teknolojisi birbirlerinden tamamen farklıdır.

CrossFire:
Destekleyen bir anakartta iki tane ATI Radeon yongalı ekran kartının birlikte çalıştırılmasıdır. Yani ATI chipsetli aynı veya farklı modele sahip iki ekran kartının beraber çalışma mantığıdır. Burada önemli olan anakartımızın Crossfire desteğinin bulunup bulunmamasıdır.( www.frmtr.com)

QPI:
(QuickPath Interconnect)AMD işlemciler FSB yerine HyperTransport olarak adlandırılan bir veriyolu kullanılıyordu. Intel'de artık işlemcilerin FSB’si değil QuickPath'i olacak. Muhtemelen de "QPI kaç ?" (!) diye sorular sorulacak; Çoklu çekirdek teknolojisi Çift çekirdekten 8 çekirdeğe kadar değişik modeller sunabilecek.

Express Gate:
Bu bütünleşik işletim sistemi; web tarayıcı, MSN, Skype, fotoğraf yöneticisi, müzikçalar ve çevrimiçi oyunlar gibi sık kullanılan uygulamaları bilgisayarı açar açmaz kullanabilmenizi sağlıyor. İnternete gerçek anlamda güvenli ve anında erişim sayesinde, işlerinize gömülmeden önce hızla son bir e-posta gönderebilecek, randevularınız arasında internette gezebilecek ve göz açıp kapama süresinde aileniz ya da arkadaşlarınızla çevrimiçi konuşabileceksiniz.( www.oyunskor.com)

EPU:
ASUS’un geliştirdiği EPU dünyanın ilk donanım temelli, istendiğinde devreye giren yeni nesil otomatik enerji tasarrufu çipi, gelişmiş VRM verimliliğiyle her yük altında, CPU güç kaynağını dijital olarak izleyip otomatik olarak ayarlayan yenilikçi bir güç teknolojisi kullanıyor. CPU akımını gerçek zamanlı ve otomatik olarak tespit eden EPU, tam bir kontrol sağlayarak en iyi güç verimliliğine ulaşıyor. Yüksek performans için yüksek güç sağlarken, düşük yoğunluklu programları çalıştırırken %80.23′e kadar CPU gücü tasarruf ederek çevre korumasına katkıda bulunuyor.(www.bilgisayar-destek.com)

PCI Express:
PCIe ( PCI-E’de olabilmekte ve genellikle bu kullanılmaktadır) olarak kısaltılmıştır ve kesinlikle PCI-X ile karıştırılmamalıdır. PCI-X, mevcut PCI programlama kavramlarını kullanan bir PCI bağlantı standartıdır, fakat bu bağlantıyı full duplex, multi – lane, noktadan noktaya seri fiziksel katman iletişim protokollerini kullanarak çok daha farklı ve süratli bir biçimde gerçekleştirir. PCI Express daha önceleri 3üncü Jenerasyon I/O için Arapaho veya 3GIO olarak bilinirdi. PCIe geçit başına 250 MB/s hızında veri transfer eder. Maksimum 32 geçit sayısıyla, PCIe toplam birleştirilmiş 8 8 GB/s veri transfer hızına ulaşabilmektedir. Bu rakamları bir perspektife oturtabilmek üzere şunları belirtebiliriz; tek bir geçit normal bir PCI’ın veri hızının yaklaşık iki katına ulaşabilmektedir, dört geçitli bir yuva PCI-X’in en son versiyonunun veri hızıyla kıyaslanabilecek bir veri hızına sahiptir, ve sekiz geçitli bir yuva AGP’nin en hızlı versiyonuna eşit bir veri hızına sahiptir. PCIe’ninfull duplex noktadan noktaya özelliği PCI üzerindeki avantajını özellikle çok sayıda cihazlerı içeren sistemlerde daha da geliştirecektir. PCI Express, daha yüksek saathızına olanak sağlayan seri veri transfer planını kullanıyor. Bu sayede PCI Express kanalları birleştirilerek, x8 ve x12 gibi geliştirmeleri mümkün kılıyor. (http://sozluk.sourtimes.org)

Koaksiyel Kablo
: PCI Express, daha yüksek saat hızına olanak sağlayan seri veri transfer planını kullanıyor. Bu sayede PCI Express kanalları birleştirilerek, x8 ve x12 gibi geliştirmeleri mümkün kılıyor. (http://sozluk.sourtimes.org)

Gigabit Ağ Girişi:
Aynı zamanda "bakır üzerinden Gigabit Ethernet" olarak bilinen Gigabit Ethernet veya 1000Base-T, basit olarak saniyede 1,000 Megabit veri transfer eden Ethernet'tir ve başka bir deyişle 100Base-T Ethernet'ten 10 kat daha hızlıdır.( www.thgtr.com)

FireWire:
Apple tarafından geliştirilen, bilgisayara çevre ürünleri bağlanmasında kullanılan yüksek hızlı arayüz bağlantısıdır. IEEE 1394 standardına dayalıdır. 400 ve 800 Mbps hızında veri transferini destekler.FireWire USB'ye benzemekle beraber kullanım alanı açısından farklılık gösterir. Bilgisayarlara klavye, fare gibi düşük hızlarda çalışan cihazlar genelde USB veri yolu üzerinden bağlanır. FireWire ise, yüksek veri aktarım hızından dolayı, gerçek zamanlı veri transferi yapabilen video cihazları, kameralar, synthesizer, harici disk gibi cihazlar için kullanılır.IEEE 1394 portu olarak da geçer. 1394a ve 1394b olarak ayrılır. Eğer video kamerasından görüntü aktarma işlemleri yapılacaksa kayıpsız olarak kısa sürede işlemi yapar. Bazı anakartlarda onboard olarak bulunur. Eğer yoksa, firewire içeren bir Pci kartla bilgisayara firewire portu eklenebilir.

ESATA:
harici SATA anlamında, External SATA demektir. Tek başına yeni bir standarttan ziyade, SATA standardı için "dışarıya" bir uzatma olarak düşünebilirsiniz. eSATA arabiriminin çıkış amacı, bilgisayar dışına koyduğumuz harici diskler için sağlıklı ve hızlı bir bağlantı kurmak. Şu anda harici depolama için yaygın olarak kullanılan Hi-Speed USB ve Firewire 400 (IEEE 1394b) gibi arabirimlerin özellikle performans tarafındaki kısıtlamalarından kurtulurken, uygulamada da kolaylık sağlıyor. (www.pclabs.com.tr)

PLL:
ARM ın harici referans kristal osilatöründen cpu ve çevrebirimlerin çalışmasını sağlayan clock sinyalinin üretilmesinde kullanılır. en yaygın kullanım 12mhz kristal ile 5 çarpanını kullanarak 60mhz arm çekirdek çalışma frekansının üretilmesidir.( www.mikrodenetleyici.com)

DDR3 SDRAM:
Bir bilgisayarın veya başka bir sayısal elektronik aletin çalıştığı verileri yüksek hızlı biçimde saklamasında kullanılan bir RAM teknolojisidir. DRAM’ın birçok uyarlamasından biri olan SDRAM ailesinden gelen DDR3 SDRAM, DDR2 SDRAM’in gelişmiş halidir.

MHz:
Herth; saniye başına düşen devir sayısını ifade eder. 1 Hertz saniyede bir devir veya 1 MHz saniye başına bir milyon (1,000,000/s) devir şeklinde tanımlanır.

CrossFireX:
Çoklu ekran kartı sistemi.

SSD:
(Solid State Drive - Katı Hal Sürücüsü) Veri depolamak için geliştirilmiş mekanik disklerin yerini alacak veri depolama aygıtıdır. Boyutlarında geleneksel bir Sabit diskin açılmış hali(solda) ve bir Katı hal sürücüsü. Mekanik disklerdeki artan rpm (revolutions per minute) daha fazla performans ve beraberinde sıcaklık problemi de getirmiştir. Problemlerin çözümünde kullanılan teknikler artık son limitlerine gelmiştir. Mekanik diskler artık yerini yavaş yavaş kendisinden tamamen farklı ve potansiyeli oldukça yüksek olan SSD (Solid State Drive) yani Katı Hal Sürücülere bırakmaktadır.

PS/2 portları:
Klavye ve fare için kullanılırlar. Kablo girişleri fare ve klavye için farklı renktedirler. Bunlara takılacak donanım girişleri de farklı renkleri içerirler; böylece karışıklık önlenir. PS/2 Portları IBM tarafından geliştirilmiştir. (www.uslanmam.com)

TweakIT:
Joystick tipi özel kontrol butonu sayesinde kullanıcılara test ve oyunlar sırasında parmaklarını kullanarak anakart üzerinde esnek kontrol sağlamayı hedefliyor. (http://forum.donanimhaber.com)

ProbeIt:
Gerilim okuma modülü.

SupremeFX X-Fi:
Ses kartı temiz bir ses çıkışı sağlayan ses kartıdır.

LCD Poster:
Anakart üzerine bağlanır. Anakartın ısı ve voltaj gibi anlık bilgilerini kasanın dışından kolayca gözlenebilmesini sağlar.

ATA:
Birincil özelliği, daha sonra 'AT bus' olarak adlandırılan ISA bus a 16-bitlik direk bağlantı oluşturmasından dolayı orijinal adı PC/AT Attachment olarak tasarlandı. Daha sonra "AT Attachment" olarak kısaltıldı.Bu aygıtın isminin daha önceki versiyonu, anakarta bağlı olup kendi ayrı denetmenine (controller) sahip olmasından ötürü ( bu özelliği ona anakartta ayrı bir host adapter arayüzü olma özelliğini sağlar ), 1980lerin sonunda Western Digital tarafından tasarlanmış, Entegre Edilmiş Sürücü Elektroniği (Integrated Drive Elektronics – IDE) dir. Yine Western Digital tarafından standart ATA’ya ek olarak üretilen Enhanced IDE (EIDE) ( Geliştirilmiş IDE ) 528 megabayt (504 mebibayt) tan, 8.4 gigabayt a kadar depolama kapasitesine sahiptir. Bu yeni isimler resmi olmamasına rağmen, IDE ve EIDE terimleri genellikle ATA yerine kullanılabilir olarak görülürler. Bunun sebebi aynı tüketim aygıtının iki farklı teknoloji olarak tanıtılmasına dayandırılabilir. 2003 yılında Serial ATA isimlendirmesi ile , geleneksel ATA ismi Parallel ATA (P-ATA) olarak değişmiştir.

PATA:
Paralel ata diye adlarılan veri aktarma biçimi. IDE olarak sözü edilen diskler aslında PATA disktir.

SATA:
(Serial ATA) PATA teknolosinden daha hızlı veri transferine olanak sağlayan veri aktarımı teknolojisidir. SATA 2 de SATA'ya nispetle 2 kat daha hızlı veri transferine olanak sağlar.

CMOS:
(Complementary Metal Oxide Semiconductor; Bütünleyici Metal Oksit Yarıiletken), bir tümleşik devre üretim teknolojisidir.N-tipi ve P-tipi olarak adlandırılan NMOS ve PMOS transistorların aynı tümdevre üzerinde gerçeklenmesine olanak tanır. Genel olarak günümüzde kullanılan sayısal (dijital) devrelerin neredeyse tamamı (örneğin mikroişlemciler) CMOS teknolojisi ile üretilir. Bu teknolojinin yaygın olarak kullanılmasının nedeni, bu teknolojinin birim silisyum alanda en fazla transistor gerçeklenmesini olanaklı kılması, gerçeklenen devre açık durumda fakat işlem yapmazken neredeyse güç tüketmemesi gibi önemli özelliklerdir. Böylece elektronik endüstrisinin temel taleplerinden olan düşük maliyet ve düşük güç tüketimi (uzun pil ömrü) sağlanmış olur.

POST:
Power On Self Test. Bios'un Boot etmeden önce yaptığı bir seri testler bütünü.

PCB:
Baskılı devre kartı, elektronik devre elemanlarını monte etmek için bakır yollar, içi lehim kaplı delikler ve bakır adalar içeren değişik materyallerden yapılmış plakalardır.Delik içi kaplama, içi kaplanmış delik (ing. via), kartın katmanları arasında elektrik akımını taşıyan yollar arasında bağlantı sağlayan deliklerdir. Karta monte edilen bacaklı devre elemanları bu deliklere takılır veya sadece katmanlar arası iletim sağlamak için de yapılabilir. Yüzey montaj teknolojisinde elemanların üzerinde duracağı düz bir yüzey halinde olan bakırdan veya üzeri lehim kaplanmış adalar bulunur. Bazı iletken bakır bölgeler su yolları ile birbirlerine bağlantılıdır. Su yolları akımı geçirir. Çok fazla akım taşıyacak su yolları kalın tutulur az akım taşıyacaklar ince yapılır.BDK(PCB) çizimi bilgisayar programları ile yapılır. En bilinen BDK(PCB) tasarım programlarına OrCad, Proteus (ISIS ve ARES) ve Protel, PCAD örnek verilebilir. PCB çiziminde, yol aralıkları, via genişlikleri, bypass kondansatörlerinin yerleştirilmesi, radyo frekans yayan parçalar var ise bunların mümkün olduğunca entegre Devre elemanlarını etkilemeyecek şekilde yerleştirilmesi, aksi halde Faraday Kafesi ile yalıtılması, dijital ve analog şaselerin (toprak-ground) ayrıştırılması gibi konulara dikkat edilir.Fiber vb malzemelerin üzerine ince film tabakası halinde bakır yapıştırılmış malzemeler bakırlı pertinaks olarak isimlendirilir. Bu malzeme üzerine, devre şeması (değişik şekillerde) hazırlanarak aktarılır. Aktarma işleminde bir çeşit boya ile akım taşıyacak yollar plakete çizilmiş olur. Daha sonra bu plaket özel bir asit karışımına atılır. Bu asit karışımı, boyalı yüzeylere etki edemezken, boyanmamış yüzeydeki bakırları eritir. Asitten çıkarılan plaket yıkanarak üzerindeki boya tabakası da kaldırıldığında devre hazır hale gelmiş demektir.

DrMOS:
Sürücü devresi, üst MOS ve alt MOS’un tek bir yonga içinde birleştirilmesi ile meydana  geliyor.  DrMOS aslında üç bölümden oluşuyor diyebiliriz. GreenPower(güç tüketimini düşürme ve verimlilik için çalışıyor), XpressCool(sıfır ses çıkaran anakart ortamını yakalamak için çalışıyor) RapidBoost(maksimum performans için uğraşıyor.) www.hardwaremania.com

Organik LED:
(Işık yayan diyot) "Organic Light Emitting Diode"Kodak şirketi tarafından geliştirilmiş bir teknolojidir. OLED'ler çoğunlukla düz ekran için kullanılmaktadır. LCD teknolojisine alternatif olarak sunulmaktadır. Normal operasyonda düşük enerji tüketmesi, ince ve hafif olması sayesinde son zamanlarda cep telefonlarında kullanımı yaygınlaşmıştır. Zamanla parlaklıklarını yitirdikleri şeklinde eleştiriler almaktadır. Gelişmekte olan ve gelecek vaad eden bir teknolojidir. Işık yayan diyot(LED) familyasının son türü "Organic Light Emitting Device" ya da "Organic Light Emitting Diode" açılımına sahip bir akronimdir. "Organic Electroluminescent Device" (OEL) olarak da anılır. Tipik olarak iki elektriksel kontak(elektrot) arasında kalan ve ışık yayan bir dizi ince film organik katmandan oluşur. OLED'ler molekül ağırlığı düşük organik malzemeler (SM-OLED)veya polimer bazlı materyalden (PLED , LEP) oluşur. Farklı katmanlara sahip LCD'ler ve FED‘ lerden farklı olarak OLED'ler monolitik (tek katmanlı)dırlar. Çünkü yapılışı sırasında her katman diğeri üzerine kaplanarak yekpare olacak şekilde üretilir.Başlangıçta gösterge uygulamaları için geliştirilen OLED'ler parlak renkli görüntüleri ile düşük güçte geniş görüş açısı sağlayan ekranların yapılabilmesini sağladılar. LCD ekranlarda olduğu gibi bunlar için arkadan aydınlatma gerekmez. OLED'ler genelde cam üzerinde üretilirler ancak plastik ve kıvrılabilir malzeme üzerinde olabiliyorlar. Örneğin Universal Display'in yaptığı fleksibl(kıvrılabilir) OLED modeli "FOLED" böyledir. Bu türden ekranların üretilmesinin ileride taşınabilir cihazlarda devrim yaratacağı konuşuluyor. Örneğin cebinizden bir kalem çıkarıyorsunuz. Çekince açılıyor, üzerine rulo şeklinde sarılmış ekran ortaya çıkıyor.

Prototype:
Detaylandırma ve seri üretim aşamasına geçmeden önce üretilen örnek ürün. ön yüz ve genel olarak isleyişin değerlendirilebilmesi açısından endüstriyel anlamda önem taşır.

IGP:
Interior Gateway Protocol bir iç networkde ki network bilgilerinin ve routing bilgilerinin paylaşımını sağlayan protokollerin dahil olduğu sınıftır.


Side Port:
Anakarta tümleşik bellek modülü. Anakart üzerine yerleştirilen ve tümleşik ekran kartının performansını artırmak için kullanılan bu bellek yongası, hem sistem belleği israfından sizi kurtarıyor, hem de tümleşik grafik işlemcisinin performansını artırıyor. http://shiftdelete.net

VGA:
Ekran Kartı. (Video Graphics Array) bilgisayarlardaki analog görüntü standardı ile 15-pin D-sub konnektörü veya 640x480 çözünürlüğün kendisini ifade eder. İlk defa 1988 yılında IBM tarafından piyasaya sürüldü.

DVI:
Digital Visual Interface (DVI) LCD ve dijital projektörler gibi cihazlardaki görüntü kalitesinin artırılması için tasarlanmış bir standarttır. Sıkıştırılmamış dijital video verisinin taşınmasını amaçlamaktadır. HDMI (High-Definition Multimedia Interface) ile kısmen uyumludur. VESA DVI standardının yerini alacak ve lisans zorunluluğu olmayan yeni DisplayPort standardını onaylamıştır.

HDMI
: High Definition Multimedia Interface 2003 yılında ses (audio) ve görüntü (video) verilerini sıkıştırılmadan dijital olarak aktarmak için geliştirilmiş bir arabirimdir. HDMI; blu-ray disk çalar, HD-DVD disk çalar, bilgisayar, oyun konsolu, dijital uydu alıcısı gibi cihazları uyumlu ses ve görüntü cihazlarına (ör. "HD Ready" LCD televizyon) bağlar. 2006 yılında HDTV kameralar ve dijital fotoğraf makinelerinde de görülmeye başlamıştır. RF(koaksiyel kablo), composite video, component video, S-Video, SCART, VGA gibi analog görüntü arayüz standartları ile DVI gibi dijital arayüz standartlarına alternatif olarak telif haklarını güvence altına almayı amaçlayan ve erişim kontrolü sağlayan DRM (Digital Rights Management) teknolojisini beraberinde getirmektedir. DVI ile geri uyumlu olup, ek olarak ses de taşımaktadır.Piyasaya sürülen ilk HDMI bilesenli cihazı Pioneer üretildi. HDMI'ın pin sayısı ve sırası olarak yapısı, DVI la birebir aynı. Fakat paketlenmesi ve görüntüye ek olarak birde ses aktarabilmesi HDMI'ı DVI'dan bariz bir şekilde ayıran farklar. HDMI, 5Gbps gibi oldukça yüksek bir bant genişliği sunuyor. 1080p çözünürlüğündeki görüntü ve 8 Kanal 192 Khz de kodlanmış sesin 4Gbps dan daha az bir bant genişliğine ihtiyaç duyduğunu düşünürsek, HDMI hem bu günün hemde geleceğin görüntü ve ses aktarım standartı gibi duruyor.

Dolby Digital:
 Dolby Laboratuarlarında geliştirilen bu format, en yaygın kullanılan temel surround/çevre ses formatıdır. Basit anlamda sesi dört kanaldan vererek çevre etkisi yaratır. Sol ön, sağ ön, orta ön (merkez) ve surround kanallarından oluşur. Bas seslerin üretildiği (düşük frekans) bir subwoofer eklemek de mümkün olmaktadır. Band genişliği 100Hz-7000kHz arası olan surround kanalı monodur ve iki arka hoparlörler besleyerek aynı sesi üretir. Bu formatta ses dijital olmayıp analogtur

DTS:
(Digital Theater Systems) Surround Dolby Dijital'e benzer bir ses sıkıştırma formatıdır. Playerda veya harici bir receiverda bir decodera ihtiyaç duyar. Daha az sıkıştırma uygulaması nedeniyle genelde DTS formatının Dolby Digital'den daha iyi ses verdiği söylenmekle birlikte bazıları da arada hissedilebilir bir fark olmadığını söylemekte. DTS diskler stüdyolardan alınan lisans ile sadece DTS firması tarafından üretilmekte ve genellikle ses profesyonelleri için özel parçalar olarak kabul edilmektedir.

Kapasitörler: anakart üzerinde diğer bileşenler için elektrik depolarlar ve gerektiğinde deşarj ederler. Elektrolitik Kapasitörler, bilinen sıvı elektrolit kullanırken, katı kapasitörler katı organik polimer içerirler. Katı kapasitörler, elektrolitik kapasitörlere göre yüksek sıcaklıklara, yüksek frekanslara ve yüksek akımlara daha dayanıklıdır.

Dual BIOS:
Çift BIOS demek isminden de anlaşılacağı üzere anakart üzerinde fiziksel olarak iki adet BIOS olduğu anlamına geliyor. Bunlardan bir tanesi "Main (Ana)" BIOS, diğeri ise "Backup (Yedek)" BIOS'dur.

RAM:
Bilgisayar endüstrisindeki kişiler genelde “Bellek” terimi yerine RAM (RandomAccess Memory-Rastgele Erişimli Bellek) terimini kullanırlar. RAM, geçici komutları ve görevleri tamamlayabilmek için gerekli verileri tutar. İşlemcinin (CPU), işlenecek komutlara ve saklanan verilere daha hızlı ulaşabilmesini sağlar.

DIMM: Dual Inline Memory Module - Çift Sıralı Bellek Birimi

SIMM
: Single Inline Memory Module - Tek Sıralı Bellek Birimi

SIMM’ler ile DIMM’ler arasındaki fark nedir?
SIMM (Single Inline Memory Module) ve DIMM (Dual Inline Memory Module) iki farklı hafıza modülüdür. Bu modüller aslında küçük, kendilerine özgü standart ebatları olan devre kartlarıdır ve üzerlerinde asıl RAM çiplerini taşırlar. RAM çiplerini tutan ve PC’nin anakartı üzerindeki boş soketlere takılan bu modüller genellikle 8 MB, 16 MB, 32 MB ya da 64 MB’lık birimler halinde karşımıza çıkar. Bundan 3-4 sene evveline kadar 30 pin’lik SIMM modülleri yaygındı. Artık 30 pin’lik SIMM’lere sadece eski PC’lerde rastlayabilirsiniz. Pentium tabanlı PC’ler, daha yeni olan 72 pin’lik SIMM’ler ya da bu alandaki en taze yeniliği temsil eden DIMM’ler kullanmaktadır. 72 pin’lik SIMM’ler, veri depolama kapasitesi ve veri erişim yetenekleri açısından 30 pin’lik SIMM’lerden daha üstündür. Veri tutma kapasitesi daha da yüksek olan DIMM’ler ise çıtayı bir basamak daha yukarı çekmektedir. DIMM’lerde genel olarak her iki tarafta da aktif olan 84 pin bulunur (168 bağlantı noktası için).
Standart DIMM’lerin (ki bunlara “unbuffered DIMM” de deniyor) maksimum kapasitesi 64 MB’tır. Yeni bir dizayn olan register’lı DIMM’ler (registered DIMM) ise 128 MB veya 526 MB veri tutabilmektedir. Bu yeni DIMM türü daha çok server’larda ve üst seviye çalışma istasyonlarında kullanılmaktadır. (www.sorucevap.com)

SO-DIMM: Small Outline DIMM - Küçük Çerçeve DIMM: DIMM'lerin dizüstü bilgisayarlar için tasarlanmış şeklidir.

DDR: Double Data Rate - Çifte Veri Aktarımı: Saat vurumunun kenarlarını hem yükselişte hem de düşüşte veriyi aktarmak ile önce gelen tek-veri-oran SDRAM'ından (çift pompalanan) daha büyük Bant Genişliğini başarır. Bu etkili bir şekilde ön ikincil veri yolunun sıklığını arttırmadan aktarma hızını ikiye katlar. Bir 100 MHz DDR sistemi böylece, bir geçmişte kullanılan “SDR", denk SDR SDRAM'ına karşılaştırdığında 200 MHz'linin etkili saat hızınına sahiptir. Bellı bır zaman 8 bayt veri ile aktarımda DDR RAM, (bellek verı yolu saat hızı)× 2 (ikili oran için) in)*8(baytların aktarılmış sayısı)bir aktarma hızınını verir . 100 MHz'Inin bir verı yolu sıklığı ile böylece DDR-SDRAM, 1600 MB’lık bir maksimum aktarma hızını verir. (http://tr.wikipedia.org)

HIZAŞIRTMA: (İngilizce'de "Overclock") bilgisayar parçalarının sınırlarını zorlamak demektir. Mesela 3.2 GHz hızında çalışan bir işlemciyi 4.0 GHz hızında çalışan bir işlemci haline basit birkaç ayarla getirebilirsiniz.
İşlemcilerin hızları şu ölçütlere göre belirlenir:
FSB (Front Side Bus)xÇarpan (Ratio)= Saat hızı (Clock Speed)
3.2 GHz olarak fabrikadan çıkan bir Intel Pentium 4 işlemci 200 MHz FSB (ön veriyolu) hızında ve 16 çarpan ile çıkar. Buradan 200x16 = 3200 sonucu çıkar. 3200 MHz=3.2 GHz. Anakartın izin verdiği sınırlar içinde FSB oranı arttırılabilir.
Ayrıca FSBx2 = Ram Hızı formulü de vardır. DDR400 bir RAM, 250x2 = 500MHz yapar ki çok pahalı bellekler (RAM) dışında hiçbir bellek bu hızı kaldıramaz. O yüzden anakart üreticileri FSB:DRAM oranı koymuşlardır. Bu oran 5:4 olduğunda FSBx4 / 5 formülü kullanılır. Örneğin 250FSB de 250x4 / 5 = 200MHz yapar. Bu durumda RAM'e hiç hızaşırtma yapmadan işlemci gücü artabilir. AMD işlemcilerde de benzer şekilde hızaşırtma (overclock) yapılır.
Ekran kartlarına da hızaşırtma (overclock) uygulanabilir. Bunun için eğer ATI kartlarda ATITool, nVidia ekran kartlarında RivaTuner programı kullanılabilir.
Ayrıca işlemcinize stok fan ile hızaşırtma yapacaksanız fazla yüklenmemeniz tavsiye edilir. Aksi takdirde işlemciniz kül ol

Yorum Yaz
Arkadaşların Burada !
Arkadaşların Burada !